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活動花絮

    日月光加碼投資178億元 楠梓第三園區廠房大樓今動土 列印
    資料來源：招商處
    上版日期：115-03-11 下版日期：116-03-11
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      1. 圖說一：高雄市政府今日（11）出席「日月光楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓興建工程動土典禮」，本次典禮由日月光資深副總經理洪松井(右五)主持，並邀請經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳(右四)、高雄市政府經發局副局長陳怡良(左五)等貴賓共同見證
      2. 圖說二：經發局副局長陳怡良表示，日月光作為全球最大封測廠，此次針對AI晶片高效能運算需求擴充產能，除印證全世界對AI半導體晶片的強大需求，更強化了高雄在全球AI浪潮下的城市競爭實力
      3. 圖說三：資深副總經理洪松井表示，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力
      4. 圖說四：繼去年10月投資 176 億元興建K18B新廠後，日月光再度加碼投資新台幣178億元於楠梓第三園區規劃興建「智慧運籌中心」及「先進製程測試大樓」兩棟大樓，預計2026年動工、2028年第二季完工，可創造約 1,470 個就業機會，提升高雄半導體及AI產業鏈全球位階
      5. 圖說五：第三園區規劃興建兩棟建物，包含智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層，建物功能規劃上，智慧運籌中心將建立整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送等環節;先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，將打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務以加速產品導入並提升品質管控效率
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