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活動花絮

    白埔產業園區盛大動土!串聯南部半導體S廊帶 掌握後摩爾時代契機 打造AI與先進封裝設備新基地 列印
    資料來源:工業輔導科
    上版日期:115-09-21 下版日期:116-09-21
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      1. 圖說一、因應人工智慧(AI)、高效能運算及先進封裝等新興科技產業快速發展,高雄市政府推動白埔產業園區,今(21)日於園區預定地舉行動土典禮,台積電、鴻海、日月光、信驊、川湖、穎崴等企業,以及逾20家半導體設備供應鏈業者共同出席,見證高雄半導體及AI產業布局再向前邁進
      2. 圖說二、總統賴清德表示,高市府團隊短短3年間即順利完成環評、都市計劃審議、經濟部核准許可及開發商遴選,充分展現執行力
      3. 圖說三、市長陳其邁表示,感謝台積電、鴻海、日月光、信驊科技、穎威及川湖等多家大廠選擇投資高雄,中央與地方密切合作下,高雄近年招商成績斐然,累計吸引投資超過2.7兆元
      4. 圖說四、經濟部長龔明鑫表示,為全力配合高雄市的產業園區開發,經濟部已全面動員,充分且穩定地供應水、電等基礎設施,作為市政建設與產業發展的堅實後盾
      5. 圖說五、副市長羅達生說明白埔園區展望,白埔園區面積近89公頃,預計每年可創造約3,000億元產值與超過4,000個就業機會
      6. 圖說六、白埔園區定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」,圖為啟動儀式。(左七起台積電共同營運長秦永沛、總統賴清德、市長陳其邁、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光執行長吳田玉)
      7. 圖說七、總統率領與會貴賓共同為白埔產業園區動土典禮進行起鏟
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