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高雄市政府經濟發展局

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活動花絮

    高雄攜手經濟部、台積電啟動半導體先進封裝設備供應鏈布局 陳其邁：掌握後摩爾時代契機　白埔打造南部半導體S廊帶關鍵基地 列印
    資料來源：工業輔導科
    上版日期：115-09-02 下版日期：116-09-02
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      1. 圖1：SEMI國際半導體產業協會今（1）日舉辦「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動，經濟部政務次長何晉滄（左4）、高雄市副市長羅達生（左5）、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍（左3）、高雄市政府經濟發展局局長廖泰翔（左6）等貴賓共同出席，攜手推動白埔成為南部半導體S廊帶重要節點
      2. 圖2：經濟部何晉滄政務次長說明，將整合法人研發量能，建置先進封裝檢測驗證平台，強化設備材料供應鏈韌性
      3. 圖3：高雄市長陳其邁表示，面對後摩爾時代先進封裝需求快速成長，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶重要節點，串聯高雄既有製造優勢與半導體產業需求，帶動金屬加工、精密機械等傳統產業加速升級、接軌高附加價值半導體供應鏈
      4. 圖4：台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，白埔提供一個重要機會，讓先進封裝的技術、設備、材料、人才與供應鏈整合得更緊密，期許白埔成為具有國際競爭力的先進封裝產業聚落
      5. 圖5：高雄市副市長羅達生表示，白埔產業園區將聚焦半導體先進後段製程設備及相關供應鏈，串聯產業需求、研發驗證及園區空間，加速半導體產業聚落成形
      6. 圖6：高雄市副市長羅達生與台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於活動現場交流白埔產業園區規劃及先進封裝設備供應鏈布局，共同就產業需求與園區未來發展交換意見
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